紫外光的散熱好嗎？

原來的單片機(jī)LED功率不高，發(fā)熱量有限，問題不熱，所以包裝相對簡單。 但是近年來，隨著LED材料技術(shù)的突破，LED封裝技術(shù)將由早期的單片微機(jī)逐漸發(fā)展為扁平的，大規(guī)模的多芯片封裝模塊。 它的電流已經(jīng)從20世紀(jì)初的低功率LED變?yōu)楝F(xiàn)在的1/3至1A或這樣的大功率LED，單個(gè)LED的輸入功率高達(dá)1W甚至更高，甚至3W，5W封裝也有了更多的發(fā)展。 由于高亮度大功率LED系統(tǒng)將從熱問題中得出產(chǎn)品質(zhì)量的優(yōu)缺點(diǎn)，因此導(dǎo)熱元件會迅速排放到周圍環(huán)境中，并且必須在包裝級別進(jìn)行熱處理（L1
＆L2）。 在該行業(yè)中，當(dāng)前的實(shí)踐是通過使芯片和焊料或熱漿料通過熱水箱和使熱熔池通過散熱器來降低包裝模塊的熱阻。 許多終端應(yīng)用，例如小型投影儀，汽車和光源，在特定區(qū)域需要更多的流明或成千上萬的腔，單芯片微機(jī)的封裝顯然是不夠的。 隨著芯片LED封裝的增加，將芯片直接帶到基板上是未來的發(fā)展趨勢。 鋁箔燈的散熱問題是LED照明發(fā)展的主要障礙。 使用陶瓷或熱管是防止經(jīng)濟(jì)過熱的有效方法，但是熱管理解決方案會增加材料成本，而大功率LED熱管理的目的是通過以下方式有效減少R junction-to-case的材料解決方案： 芯片提供較低的熱阻，但采用高導(dǎo)電率或采用熱金屬方法將熱量直接從芯片提供給外部封裝。 當(dāng)然，LED冷卻元件和CPU冷卻是相似的。 它們是由散熱器，熱管，風(fēng)扇和熱接口材料組成的空氣冷卻模塊。 當(dāng)然，水冷卻是最流行的熱對策之一。 尺寸為40英寸，46英寸LED背光輸入功率的大尺寸LED電視背光模塊分別為470W和550W，其中80％的熱量為熱能，所需熱量約為360W和440W。 那么，您如何消耗這些卡路里呢？ 該行業(yè)目前用于冷卻水冷卻，但是價(jià)格高，可靠性高等問題； 同時(shí)，熱管和冷卻風(fēng)扇也用于冷卻。

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